Penyearah Jembatan MB10S

Proses produksi MB10S

Chip GPP yang digunakan dalam MB6S diproduksi menggunakan teknologi pasivasi kaca. Dibandingkan dengan teknologi perekat pelindung biasa, ia memiliki tiga karakteristik utama dalam struktur PN:

Ketika tekanan eksternal dihasilkan atau kejutan dingin terjadi, proses perekat pelindung mungkin gagal, sedangkan proses GPP tidak akan mengalami situasi serupa,

2. Perlindungan kebocoran, proses GPP itu sendiri memiliki kebocoran jauh lebih kecil daripada proses perekat pelindung

3. HTRB, juga dikenal sebagai bias balik suhu tinggi, hanya dapat menahan HTRB pada suhu sekitar 100 derajat Celcius menggunakan proses perekat pelindung biasa, sedangkan proses pasivasi kaca masih bekerja sangat baik pada suhu 150 derajat Celcius