Paket komponen elektronik
Tinggalkan pesan
Pengemasan secara kasar telah melalui proses pengembangan berikut:
Dari segi struktur.
KE → DIP → PLCC → QFP → BGA → CSP.
Dari segi bahan. Logam, keramik, keramik, plastik, dan plastik.
Bentuk pin. Penyisipan langsung timah panjang → Pemasangan timah pendek atau tanpa timah → Tonjolan berbentuk bola.
Metode perakitan. Melalui penyisipan lubang → rakitan permukaan → pemasangan langsung.
Berikut ini adalah pengenalan bentuk kemasan khusus:
01
pengemasan SOP/SOIC
SOP adalah singkatan dari Small Outline Package dalam bahasa Inggris yang berarti Small Outline Package.
enkapsulasi SOP
Teknologi pengemasan SOP berhasil dikembangkan oleh Philips Corporation dari tahun 1968 hingga 1969, dan secara bertahap berkembang menjadi:
SOJ, kemasan faktor bentuk kecil J-pin
TSOP, Paket Faktor Bentuk Kecil Tipis
VSOP, kemasan faktor bentuk yang sangat kecil
SSOP, SOP diperkecil
TSSOP, SOP Pengurangan Tipis
SOT, Transistor Faktor Bentuk Kecil
SOIC, Sirkuit Terpadu Faktor Bentuk Kecil
